项目名称：	X002-I70C-嵌入式工业PC	项目阶段：	量产
申请原因：	包装箱图纸优化，修改尺寸和设计。	申请版本：	V1.02B
申请时间：	2015/11/20	申请人：	岳立
申请目的：	发放生产量产	来源版本：	V1.01B
研发内网：	基线 版本 类型 编制 审核
研发发布：
公司内网：	https://svn.sc-forward.cn/svn/00900005/trunk/项目资料/trunk/设计文档/FI70C包装箱/V1.02B/ 251 文件夹
配置库地址：  (CM填写)	https://svn.sc-forward.cn/svn/00900005/tags/生产包装箱/X002/生产包装箱_1.02.0251B	本行由CM填写:
		需求：	工时：
		缺陷：	工时：
CCB确认：		确认签字：
发布通知：	苗强,李泳林,岳立,石海中,孟娟,余林,谭银银,陈文光,詹加林,兰桃,郭鹏,薛铮,詹小慧,周玉琼,林英,罗建,罗蔺波,李代春,龚治珍,吴红,刘波,黄杨,	配置项:	包装设计
版本关系：		风场编号：	嵌入式工业PC
其他引用详情:
对应风场关系:
备注：		风场名称：	嵌入式工业PC
		MTS编号：	10634 -